國際團隊將在太空測試光子AI芯片

美國佛羅里達大學攜手美國國家航空航天局（NASA）、麻省理工學院、先鋒自動化公司、AIM光子公司及德國弗勞恩霍夫海因里希-赫茲研究所，借助日本宇宙航空研究開發機構的HTV-XI航天器，將一套光子人工智能（AI）芯片成功送往國際空間站。這一舉措標志著太空半導體研究邁入新階段。

該任務隸屬于NASA的“材料國際空間站實驗”項目，旨在檢驗各類材料與設備在低地球軌道極端環境下的耐受能力。此次研究聚焦于驗證新一代光子半導體技術在太空環境中的穩定性與效能，為開發更快、更高效、更能適應極端條件的計算系統開辟了新路徑。

研究團隊表示，最新進展是光子計算技術在太空中的首次實證。團隊將觀測該芯片直面太空輻射與原子氧考驗下的性能變化。通過在發射過程及國際空間站上對光子AI硬件開展測試，團隊正為未來高性能、抗輻射計算系統的研發奠定基礎，這對深空探索與衛星自主化發展意義重大。

實驗成果有望揭示光子技術在未來衛星通信、自主航天器及先進傳感系統中的潛力，并為開發更耐用、更節能的太空與國防計算系統提供關鍵依據。